工艺

905nm/1550nm 激光源、半固态封装、点云处理 SoC 的工艺特征与边界

• 车规点云处理 SoC 工艺怎么选

  车规点云处理 SoC 要在功耗、算力与功能安全间平衡，工艺节点、ISP/加速单元与 AEC-Q 认证决定其能否前装，直接影响点云处理实时性。

• 半固态收发模块封装工艺难点在哪

  半固态把激光源、MEMS/转镜/棱镜与探测器集成在小型模组里，难点在热管理、减振、光学对准与气密，直接决定车规寿命与精度。

• 905nm 和 1550nm 激光源工艺有什么不同

  905nm 用 VCSEL 阵列+Si 探测器，硅基成熟、成本低；1550nm 需光纤激光+InGaAs，工艺难、成本高但功率上限高，两者工艺路线差异决定成本与可靠性。